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【LXZ-223-绿色瓶】广泛使用手机板之SMD返修工艺;特点:免清洗 残留物少,焊点亮,烟雾少,无刺激气味/r
【LXZ-559-蓝色瓶】用于BGA,CSP等球阵焊点返修及补球;特点:易上锡 残留物少,焊点亮,烟雾少,无刺激气味/r
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【SGS检测】559无铅无卤 广泛适用于电子产品PCB,BGA及CSP等封装,焊补,返修领域,原材料选用优质材料,不添加卤素,活性好,性能稳定,适用于精密焊接制作,膏体所添加的溶剂为有机酸,树脂,粘性适中,流变性好,漫锡效果好,符合SGS要求。/r
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