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外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。



芯片有哪些类型？芯片可分为四种类型，1是内存芯片、2是微处理器芯片、3是标准芯片、4是复杂的片上系统(SoCs)。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。