功能与特色:
- 表面封装可优化面板空间
- 小尺寸封装
- 典型的故障模式是因超过电压或电流而造成的短路
- 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
- IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV(接触放电)。
- ESD数据线路保护符合IEC 61000-4-2(IEC801-2)
- EFT数据线路保护符合IEC 61000-4-4(IEC801-4)
- 内置式应力消除
- 典型温度系数ΔVBR = 0.1% × VBR@25°C × ΔT
- 钝化玻璃芯片接点
- 10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为3000W,重复频率(工作循环):0.01%
- 快速的响应时间: 从0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
- 出色的箝位能力
- 增量浪涌电阻较低
- 标准情况下,在电压高于12V时,IR小于2μA
- 可保证高温焊接: 接线端260°C/40秒
- 塑料封装已获UL易燃性分级94V-O认证
- 亚光无铅镀锡
- 不含卤素且符合RoHS标准
- VR(Vso): 10, 100, 11, 110, 12, 120, 13, 130, 14, 15
瓦特(W): 3000
IPP 10x1000μs(A): 176.5, 18.5, 164.8, 16.9, 150.8, 15.5, 139.5, 14.4, 129.3, 123
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