FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后，用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压，即高温高压，让整面胶流动粘合，此时基本粘固。再经过烘烤，进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸，边缘整齐均匀无毛剌，表面平整无明显缺陷及异物，颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序，补强板贴合图纸，图纸包含FPC外型，补强外型，两者贴合位置。

GROWING PI补强板传压工艺条件：

1、波段：温度 120℃、压力20kg/㎝2、时间1min；

2、波段：温度 140℃、压力30kg/㎝2、时间80min；

3、第三波段：温度 80℃、压力30kg/㎝2、时间5min；

PI补强板操作注意事项

使用前必须对PI补强80℃烘烤30分钟 。

建议工作环境:25°C , 65%RH。

裁切后的PI补强板应及时使用。如滞留周期超过1天，应对该补强密封保存。

操作过程中必须注意FPC与补强材接合界面的清洁性及前处理。

使用不同的压合系统必须注意压合条件的操作及使用的差异性。

PI补强板被熟化烘烤后，应待夹具冷却 ，才松开夹具取出产品。

压合完成后的PI补强板不易急速降温。如使用快压机,压合完成后的产品取出后,应放在玻璃纤维布等传热效果较慢的载体上；如使用传压机，应等产品冷却到室温。