【工厂】芯片表面防尘保护膜 IC芯片表面保护膜

一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
东莞市宝嘉采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。

现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。东莞宝嘉通过将API薄膜应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。

以上是ccd芯片保护膜的详细信息，由东莞市宝嘉自行提供，如果您对ccd芯片保护膜的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取ccd芯片保护膜的更多信息