日本信越 KS-609H(2KG)白色 油脂粘稠状 常用型，导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃～+200℃主要应用：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了良好的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头; 常用型散热膏散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 二、产品特性：1.晶体管2.CPU散热用3.二极管整流组件4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置