高导热硅脂信越X-23-7783D 说明:添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃信越高导热硅脂X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃产品优越性能:热传导性能佳高导热性的操作性实际应用:应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果产品参数:测试项目 X-23-7783D外观灰色膏状比重 2.55粘度 200热导率(%)3.5(5.5)使用温度 ℃-50~+120挥发率(%)2.43 包装及保质期:常用规格:1KG罐
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