回流焊机由控制系统（控制系统采用PC PLC HMI(人机界面)方式），热风系统（增压式强制循环热风加热系统，前后回风，防止温区间气流影响，保证温度均匀性和加热效率；高温马达，速度变频可调），冷风系统（强制风冷及水冷结构，冷却区温度显示可调），机体，传动系统组成。

　　回流焊机工艺要求

　　回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

　　1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

　　2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

　　3、焊接过程中严防传送带震动。

　　4、必须对块印制板的焊接效果进行检查。

　　5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

　　回流焊机焊接优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊机。

　　回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。回流焊机内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融料融化后与主板粘结。

　　回流焊机的工作原理

　　回流焊机炉膛内首要有温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。

　　A、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

　　B、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

　　C、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

　　D、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊接。

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