回流焊机是用于全表面组装的焊接设备，在回流焊机中，传送带在周而复始传送产品进行回流焊。回流焊机由加热器部分、传送部分，温控部分三个部分组成。

　　回流焊机工艺流程介绍

　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

　　A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

　　B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

　　回流焊的简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。"

　　回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。回流焊机内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融料融化后与主板粘结。

　　回流焊机工艺要求

　　回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

　　1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

　　2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

　　3、焊接过程中严防传送带震动。

　　4、必须对块印制板的焊接效果进行检查。

　　5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

　　回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。回流焊机的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

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