1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。

2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。

二、典型用途:一般电源电气模块、传感器、互感器、LED驱动电源等的灌封保护。

三、使用工艺:

1、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=10：1混合再次搅拌均匀即可灌注。

2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,固化需10小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。