产品简介
技术参数品牌:ST/意法半导体型号:STGW60H60DLFB封装:TO-247-3批号:2023+数量:20000制造商:STMicroelectronics产品种类:IGBT晶体管RoHS:是封装/箱体:TO-247-3安装风格:ThroughHole配置:Single集电极—发射极电压VCEO:600V集电极—射极饱和电压:1
详情介绍
技术参数
品牌: | ST/意法半导体 |
型号: | STGW60H60DLFB |
封装: | TO-247-3 |
批号: | 2023+ |
数量: | 20000 |
制造商: | STMicroelectronics |
产品种类: | IGBT 晶体管 |
RoHS: | 是 |
封装 / 箱体: | TO-247-3 |
安装风格: | Through Hole |
配置: | Single |
集电极—发射极电压 VCEO: | 600 V |
集电极—射极饱和电压: | 1.6 V |
栅极/发射极电压: | 20 V |
在25 C的连续集电极电流: | 80 A |
Pd-功率耗散: | 375 W |
最小工作温度: | - 55 C |
工作温度: | + 175 C |
系列: | STGW60H60DLFB |
集电极连续电流 Ic: | 60 A |
栅极—射极漏泄电流: | 250 nA |
单位重量: | 38 g |
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