技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC4VLX25-10SFG363I |
批号: | 20+ |
封装: | BGA363 |
数量: | 750 |
QQ: | |
制造商: | Xilinx Inc. |
系列: | Virtex®-4 LX |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 363-FBGA,FCBGA |
LAB/CLB 数: | 2688 |
逻辑元件/单元数: | 24192 |
总 RAM 位数: | 1327104 |
I/O 数: | 240 |
深圳市恒佳芯科技有限公司
免费会员
Product Display
技术参数品牌:XILINX型号:XC4VLX25-10SFG363I批号:20+封装:BGA363数量:750QQ:制造商:XilinxInc.系列:Virtex®-4LX电压-供电:1.14V~1.26V安装类型:表面贴装型工作温度:-40°C~100°C(TJ)封装/外壳:363-FBGA
品牌: | XILINX |
型号: | XC4VLX25-10SFG363I |
批号: | 20+ |
封装: | BGA363 |
数量: | 750 |
QQ: | |
制造商: | Xilinx Inc. |
系列: | Virtex®-4 LX |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 363-FBGA,FCBGA |
LAB/CLB 数: | 2688 |
逻辑元件/单元数: | 24192 |
总 RAM 位数: | 1327104 |
I/O 数: | 240 |
请选择省份
请输入账号
请输入密码
请输验证码
全球供应网 设计制作,未经允许翻录必究 .Copyright(C) https://www.qqgongying.com,All rights reserved.
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,全球供应网对此不承担任何保证责任。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。