热导铜粉主要应用于散热模组之热导管内部主要结构之一，随着电脑/LED/手机/新能源汽车/医疗等行业之产品性能之不断提升，相对应热导管散热能力需不断提升，而毛细极限是热导管性能提升需克服大难点，恰恰铜粉之形态结构对应之孔隙率/毛细力起到突破毛细极限之关键材料
产品特性：
·产品纯度高
·烧结收缩率稳定
·孔隙率均匀可控
·热阻值低
·毛细速度快
规格表：
化学性能 | 测试方法 | 下限值 | 上限值 |
铜含量，% | 化学测试 | 99.50 |
|
氧含量，% |
|
| 0.4 |
物理性能 | |||
松装密度，g/cm3 | MPIF 04 | 2.0 | 2.2 |
流动性，sec/50g | MPIF 03 |
| 55 |
粒径分布，% | MPIF 05 |
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+60 mesh |
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| 3 |
-60/+100 mesh |
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| 60 |
-100/+150 mesh |
| balance |
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-150 mesh |
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| 5 |
烧结性能：振实频率25hz，时间90s，烧结条件：980℃下90min,N2和H2比5:1 | |||
烧结尺寸变化，% | MPIF44 | 9 | 13 |
孔隙率，% | MPIF55 | 60 |
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