产品 · 详情product details
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设备用途Equipment use
TCT温度循环测试箱（Temperature Cycling Test）是利用高温低温循环变化测试来评估电子元器件、半导体、IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用高温低温循环变化，来测试电子元器件、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同，而可能引起之故障机制。在此测试中因所用之温度介质为气相，故一般亦称为air to air测试。
满足GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)；
ISO16750；GB/T14710；GB/T13543；
JESD22等系列标准中的温度试验。
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产品 · 特点Product features
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高度稳定 恒定状态波动低于±0.3℃；
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极限低温 超低温试验可达-85℃，亦可做液氮控温，低温可达-200℃；
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控制器 控制器具有可进行可靠性试验用的恒定值运转设定，还有针对温度特性试验用的温湿度组合交变等的编程设定功能 。
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湿度范围广 高性能设备极限达95℃98%R.H
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现场报警 现场温湿度偏差声光报警,独立超温报警
生产 · 实力Productive strength
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瑞凯仪器总部
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瑞凯成品展厅
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钣金生产
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焊接技术
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电路接线安装
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售后服务支持
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