使用点胶机进行底部填充的常见问题（广东日成精密仪器设备公司有各种点胶机，可按照客户的要求，量身定制，有需要的朋友请联系页面上的电话，或者咨询在线客户）
底部填充技术是二十世纪七十年代出现的，目前广泛应用于电子制造产业当中，底部填充技术由于适用性广，已经不再单单局限于陶瓷基板这方面了，底部填充技术已经实现了大范围应用，在使用点胶机对底部进行填充的时候，会有一些问题出现，下面将通过分析进行解决。
胶水是点胶时的工具，使用点胶机进行底部填充时可能会出现部分胶水不干的情况，这是因为助焊剂和胶水没能*结合，当正常板的焊球阵列封装的四周会有许多的电阻零件，就说明了电阻零件等没有和正常板粘合起来。
这些电阻零件上的锡焊剂在固化的过程中由于零件过多导致助焊剂没能*结合，胶水就没办法和助焊剂结合，所以胶水的使用效果不好导致出现底部胶水不干的现象，解决的办法可以使用火烤锡焊剂，使锡焊剂能更好地和胶水进行结合用以点胶填充。
欧松板属于一种电路板，欧松板有一层膜，欧松板不是专门用于底部填充的，所以其设计理念没有考虑到点胶机底部填充的特点，很难将胶水填充进欧松板底部点胶，如果提前对胶水进行加热就无法底部填充了，所以通过将胶水先行底部填充后再进行固化就可以解决点胶不能*渗透的问题了，而且温度尽量要使用高温使升温的幅度增大，为了能让胶水固化速度加快，把加热温度控制在固化温度就好了。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。