公司名称：深圳市科圣达超声波自动化设备有限公司
技术专员：李经理
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全自动通信电子选择性波峰焊又称机器人焊接，是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。
全自动通信电子选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和雄厚的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离在工业领域应用很广泛。
全自动通信电子选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动通信电子选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
全自动通信电子选择性波峰焊实时

选择焊自带工作台，能适应各种板形，不需要另外做夹具。
焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。
通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。
焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。
节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。
避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。
电路板不易因为高温而弯曲变形。
较传统波峰焊及SMT节省时间
全自动通信电子选择性波峰焊特点：
CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。
自定义的喷点大小和速度组合精确控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求
喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,
节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。
全自动通信电子选择性波峰焊双电磁泵选择性波峰焊，双电磁泵锡炉设计且支持升降，实现同台设备两喷嘴焊接工艺。
节能；可离线式编程/Gerber文件导入。
品质；透锡度75%以

整板预热是其中的要害。因为整板预热能够有效地防止线路板的不同方位受热不均而造成线路板的变形。其次，预热的安全可控非常重要。预热的首要作用是活化助焊剂，因为助焊剂的活化是在定温度规模下完结的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，否则热敏器件将很有或许被损坏。
实验标明，充沛的预热还能够缩短焊接时刻和下降焊接温度；而且这样来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也下降了，焊接的可靠性自然大大添加。
全自动通信电子选择性波峰焊助焊剂喷涂体系
采用挑选性助焊剂喷涂体系，即助焊剂喷头依据事先编制好的程序指令运行到方位后，仅对线路板上需求焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可依据程序进行调节。因为是挑选性喷涂，不只助焊剂用量比波峰焊有很大的节约，同时也防止了对线路板上非焊接区域的污染。
全自动通信电子选择性波峰焊喷涂，所以对助焊剂喷头操控的精度要求非常高（包含助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具有自动校准功用。此外，助焊剂喷涂体系中，在资料的挑选上有必要能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强