FR-Scanner是一款紧凑的台式工具，适合于通过测量大型基材上的薄膜和涂层的反射率来自动表征。FR-Scanner是快速，准确地绘制膜的厚度，折射率，均匀性，颜色等信息的理想工具。真空吸盘可容纳任何直径/形状的晶圆。在625个点上对8英寸Si晶片的典型扫描耗时不到60秒。光学头遵循的设计，可容纳光谱仪，混合光源和所有其他光学部件。在这种设计中，没有任何弯曲或移动的纤维，因此，在精度，可重复性和长期稳定性方面都保证了出色的性能。此外，特别设计的光源提供的寿命长达10000小时。

凭借其强大而的光学和机械设计，FR-Scanner可以旋转载物台并在顶部线性移动光学头（极坐标扫描），从而以的速度扫描被测样品。通过这种方式，可以在非常短的时间内记录具有高重复性的准确反射率数据，从而使FR-Scanner成为在线或在线表征加工设备中的晶圆或其他基板的理想工具。此外，笛卡尔扫描模型可以与透射率套件结合使用，并支持反射率和透射率测量。在透射模式下，还支持薄膜厚度和折射率测量（例如，用于石英或透明晶片）。

FR-Scanner 扫描型光学膜厚仪主要由以下系统组成：

光学光源装置

1）小型低功率混合式光源

本系统混合了白炽灯和LED灯，最终形成光谱范围360nm- 1100nm；该光源系统通过微处理控制，光源平均寿命超10000小时；

集成小型光谱仪，光谱范围360-1020nm，分辨精度 3648像素CCD 和 16位 A/D 分辨精度；

2）集成式反射探针，6组透射光探针（200um），1组反射光探针，探针嵌入光源头，可修整位置，确保探针无弯曲操作；

3）光源功率：3W；

超快扫描系统

1）平面坐标内，可进行625次测量/分钟 (8’’wafer) 或500次测量/分钟(300mm wafer). 全速扫描时，扫描仪的功率消耗不超过200W；

2）样品处理台：样品处理尺寸可达300mm. 可满足所有半导体工艺要求的晶圆尺寸。手动调节测量高度可达25mm；配有USB通讯接口，功率：100 - 230V 115W；

FR-Monitor膜厚测试软件系统，可精确计算如下参数：

1）单一或堆积膜层的厚度；

2）静态或动态模式下，单一膜层的折射率；本软件包含了类型丰富的材料折射率数据库，可以有效地协助用户进行线下或者在线测试分析。本系统可支持吸收率，透射率和反射率的测量，还提供任何堆积膜层的理论性反射光谱，一次使用，即可安装在任何其他电脑上作膜厚测试后的结果分析使用。

参考样片:

1）经校准过的反射标准硅片；

2）经校准过的带有SiO2/Si 特征区域的样片；

附件：

可定制适用于半导体工艺的任何尺寸的晶圆片(2", 3", 4", 5", 6", 200mm, 300mm)；

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