一、产品概述：
650型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。650型匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650型匀胶机的特点。

二、匀胶机工作原理：
匀胶机（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

三、匀胶机主要性能指标：
1、腔体尺寸：英寸 (381 毫米)；

2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直径的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；

3、转动速度：0-12,000rpm；

4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）；

5、马达旋涂转速：稳定性能误差 < ±1%；

6、转速调节精度 lt;，重复性< ；

7、工艺时间设定： sec/step 精度；

8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；

9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于%；

10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；

11、分辨率：分辨率小于转/分，可重复性小于±转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！
12、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

13、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；

14、水平测试仪；

15、两袋密封圈；

16、废液接收单元；

可选配置：

IND构造为湿站系统设计，带远程控制；

OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；

UD自动滴胶装置；

UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒；

EBR晶圆去边，机械装置；

迈可诺技术有限公司

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