产品简介
技术参数品牌：ST/意法半导体型号：STGB19NC60KDT4封装：D2PAK-3数量：10033类别：分立半导体产品晶体管-UGBT、MOSFET-单制造商：STMicroelectronics系列：PowerMESH™ProductStatus：在售电流-集电极脉冲(Icm)：75A功率-值：125W开关能量：165µJ（开）
详情介绍
技术参数
| 品牌： | ST/意法半导体 |
| 型号： | STGB19NC60KDT4 |
| 封装： | D2PAK-3 |
| 数量： | 10033 |
| 类别： | 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单 |
| 制造商： | STMicroelectronics |
| 系列： | PowerMESH™ |
| Product Status： | 在售 |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm)： | 75 A |
| 功率 - 值： | 125 W |
| 开关能量： | 165µJ（开），255µJ（关） |
| 输入类型： | 标准 |
| 栅极电荷： | 55 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值： | 30ns/105ns |
| 测试条件： | 480V，12A，10 欧姆，15V |
| 反向恢复时间 (trr)： | 31 ns |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB |
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