SY-SP300无基材间隙填充导热材料
材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品
SY-SP300可供规格:
厚度(Thickness):
卷材(Roll):12英寸×12英寸"(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity):W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color):白色
包装(Pack):片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
SY-SP300材料应用特性:
SY-SP300是一种高性能,导热绝缘体,专为要求苛刻的商业应用而设计。SY-SP300是能够满足电子元器件热量传导与散热的高导热绝缘垫片。
SY-SP300应用:
电源、功率半导体、马达控制、航天电子等
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