贝格斯导热材料gappad1500硅胶导热片GAP PAD TGP 1500电子元器件绝缘片
(GAPPADTGP1500)=GapPad1500
Gap Pad 1500(GAPPADTGP1500)可供规格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材:8"×16"(203 mm×406 mm)
卷材:无
导热系数:/m-k
基材:硅胶
胶面:双面自带粘性
颜色:黑色
持续使用温度:-60℃~200℃
GapPad1500(GAPPADTGP1500)应用材料特性:
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,一侧为蓝色保护膜,另一侧是透明保护膜。材料厚度有多重,其中,在和厚度的材料中,不适合模切加工成大尺寸的成品,由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用,所以材料很柔软,尺寸太大,容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。
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