铜基板是金属基板中贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，单面铜基板厚度适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

　　1.铜基板的特征在于：包括字符层、第二字符层、阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；

　　阻焊层设置在字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括铜层、PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，PP层设置在铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；铜层的上表面与阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。

　　2.铜基板特征在于：铜基板还包括防氧化层和第二防氧化层，防氧化层设置于字符层的上表面，第二防氧化层设置于第二字符层的下表面；字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。

　　3.铜基板特征在于：铜基层的厚度为这间。

　　4.铜基板特征在于：PP层和第二PP层为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维。

　　5.铜基板特征在于：阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

　　UV铜基板涉及PCB板技术领域；包括字符层、第二字符层、阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；阻焊层设置在字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括铜层、PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，PP层设置在铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；铜层的上表面与阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合；UV紫外线杀毒铜基板益效是：能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。从而被医疗行业热爱。

　　一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

　　铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，单面铜基板厚度能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。