深圳市亿圆电子有限公司从事各类金属基板和20层以下各种fr-4电路板生产和研发的-企业，所生产的各种铝基板、铜基板、铁基板等金属基板以及各种fr-4电路板等产品，可与国外产品相媲美。主要产品有单层、双面、多层等大功率led贴片金属基板、插件式金属基板等。产品广泛应用于照明（如路灯照明、草坪灯、日光灯、舞台灯光等）、电子、机械、通讯、汽车等有散热需求的行业领域。

　　铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等；按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。

　　单面铝基板一般一个面是印有线路，另一个面是光滑的无线路等，市场上目前多的铝基板就是单面铝基板，大多有路灯铝基板，日光灯铝基板，射灯铝基板，大功率铝基板等，上面的一面是线路，下面的一面是连接外壳或者导热胶，起散热效果。

　　LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。

　　深圳市亿圆电子有限公司是一家以pcb设计、快速制造为手段，以准时交货、灵活快捷，热情服务为核心致力于为来满足快板市场的需求。