1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小

　　与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至低，使铝基板具有的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下的优势：符合RoHs 要求；更适应于 SMT 工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路优化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力

　　铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍金属基板，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

　　铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小()，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。