1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小
功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板铜基板铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工
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