广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统(SMPS)、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。氧化铝的高热导率结合高纯度铜的高热容量,使得DBC覆铜基板成为电子芯片和线路板组装热门的材料选择
1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍金属基板,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业,一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
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