FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面电路板电路板的作用简要介绍如下:⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。⑸其他层:主要包括4种类型的层。Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来
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