深圳市亿圆电子有限公司从事各类金属基板和20层以下各种fr-4电路板生产和研发的-企业,所生产的各种铝基板、铜基板、铁基板等金属基板以及各种fr-4电路板等产品,可与国外产品相媲美。主要产品有单层、双面、多层等大功率led贴片金属基板、插件式金属基板等。产品广泛应用于照明(如路灯照明、草坪灯、日光灯、舞台灯光等)、电子、机械、通讯、汽车等有散热需求的行业领域。
LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述,此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此,国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料,以取代氧化铝, 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板,其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此,氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能,因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担,进而达到高热散的效果。
单面铝基板的厚度有:、、、、、、、等一般根据产品的整体厚度而定。
单面铝基板的表面处理方式有:喷锡、OSP抗氧化、沉金、沉银、沉锡、电镍、电金
单面铝基板阻焊颜色:白色、黑色、绿色
单面铝基板的图纸制作一般比较简单,分为串联和并联或者是串和并一起。
单面铝基板用于led和各种行业,单面铝基板只有一面焊盘可以贴led元件,单层走线, 双面铝基板是两面都可以贴LED的,双面铝基板需要两层走线,且中间需要有导通孔连通两面电路。
铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里,大多数铝基板极易容潮、发黄和发黑,一般打开真装后48小时内要使用。
深圳市亿圆电子有限公司拥有一支高技术研发人员和的生产、检测设备,拥有高达2-8层的pcb设计、面可12h、24h出货,日生产出货能力200多款产品符合ipc标准。产品适用于电子计算机、通信产品、精密仪器、仪表、航空设备等领域。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。