随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更*等级，随着工艺流程的延长以及越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤， 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性； 清洗设备以及工艺也必须推陈出新，使用新的户物理及化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护；

·减少材料损伤（material loss）；
·孔洞的清洗能力；
·防止晶片结构损伤（pattern damage）；
·金属、材料及微粒子的交叉污染 ；
晶圆可靠性改善；

　　单片清洗的亮点

·可以提供完整的湿法工艺解决方案，及前瞻的技术规划。
·设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证。
·设备平台及腔体设计种类多，可滿足客戶不同條件。
·多层式结构腔体设计，化学品回收率可以达到95%以上。
·自动清洗功能（腔体、排风口、 化学品喷嘴及手臂），可避免交叉污染及减少微粒子。
·*的自动工艺控制功能（片/批次），可以改善产品的均匀性。
·可靠的视觉辨识功能，能立即侦测设备异常，预防产品异常。
IPA 干燥功能，可以减少微粒子及水痕。

　　ULTRON S2XX/S3XX
·设备平台: ULTRON S-Series
·晶圆尺寸: 200mm/300mm，
·相关技术: 全自动旋转式湿法清洗适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, *内存, 封装