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CRF-VPO-20L-S

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 品牌:
  • 产品类别:清洗机
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2024-11-14 17:06:10
  • 浏览次数:3
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深圳市诚峰智造有限公司

其他

  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:65条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2016-02-26
  • 最近登录:2023-08-31
  • 联系人:
产品简介

采用PLC+上位机控制系统,精装控制设备运行,可按照客户要求定制设备,满足客户需求。保养维修成本低,便于客户控制成本。高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。处理产品均匀率达95%,节省人工成本,提升效率。

详情介绍
  1. 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
  2. 印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
  3. 半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
  4. 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。
    • 商品名称: CRF-VPO-20L-S
    • 商品编号: CRF-VPO-20L-S

    采用PLC+上位机控制系统,精装控制设备运行,可按照客户要求定制设备,满足客户需求。
    保养维修成本低,便于客户控制成本。
    高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
    处理产品均匀率达95%,节省人工成本,提升效率。

    1. 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
    2. 印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
    3. 半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
    4. 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。
    关键词:
    • CRF-VPO-20L-S
  • 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
    印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
    半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
    硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。

  • 名称

    (Name)

    在线式真空等离子处理系统

    型号

    (Model)

    CRF-VPO-20L-S

    控制系统

    (Control system)

    PLC+上位机

    电源

    (Power supply)

    220V/AC,50/60Hz, 3kw

    射频电源功率

    (RF Power)

    600W/13.56MHz(可根据客户要求定制)

    腔体容量

    (Volume )

    8L(可根据客户要求定制)

    有效处理面积

    (Area)

    470(L)*320(W)(Option)

    气体通道

    (Gas)

    两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2、H2

    外形

    (Appearance )

    钣金结构

    料盒数量 

    (Number of boxes)

    4个(Max)(可根据客户要求定制)

重工业

重工业

医疗行业

医疗行业

半导体芯片行业

半导体芯片行业

汽车制造业

汽车制造业

新能源行业

新能源行业

消费类电子行业

消费类电子行业

FPC/PCB领域

FPC/PCB领域

IC半导体领域

IC半导体领域

织物印染行业

织物印染行业

LCD显示屏组装

LCD显示屏组装

    • 商品名称: CRF-VPO-20L-S
    • 商品编号: CRF-VPO-20L-S

    采用PLC+上位机控制系统,精装控制设备运行,可按照客户要求定制设备,满足客户需求。
    保养维修成本低,便于客户控制成本。
    高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
    处理产品均匀率达95%,节省人工成本,提升效率。

    1. 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
    2. 印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
    3. 半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
    4. 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。
    关键词:
    • CRF-VPO-20L-S
  • 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
    印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
    半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
    硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。

  • 名称

    (Name)

    在线式真空等离子处理系统

    型号

    (Model)

    CRF-VPO-20L-S

    控制系统

    (Control system)

    PLC+上位机

    电源

    (Power supply)

    220V/AC,50/60Hz, 3kw

    射频电源功率

    (RF Power)

    600W/13.56MHz(可根据客户要求定制)

    腔体容量

    (Volume )

    8L(可根据客户要求定制)

    有效处理面积

    (Area)

    470(L)*320(W)(Option)

    气体通道

    (Gas)

    两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2、H2

    外形

    (Appearance )

    钣金结构

    料盒数量 

    (Number of boxes)

    4个(Max)(可根据客户要求定制)

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