(1)化学变化(Chemical reaction)：
一般用以化学反应的气体有氢(H2)、氧(O2)、四氟化碳气体(CF4)等，这种气体在常压等离子表面处理机等离子中反应作为高活性的自由基，并与材料表层进一步产生反应。它的作用机制主要是运用等离子体中的自由基与材料表层发生化学变化，当工作压力很大时，自由基活性高运动激烈，因而要想使化学变化占主导性，需要操纵很大的工作压力才可以开展近距的反应。
(2)物理反应(Physical reaction)：
运用等离子体中的离子作纯物理学撞击，等离子体清洗仪主要是将化学物质表层的分子或粘附化学物质表层的分子击掉，由于离子在工作压力较低时，其均值自由基比较轻长，具备一定的动能累积，因而，在物理学撞击中，离子的动能越高，所撞击的分子越多，若想以物理反应为主导，则需要较低工作压力下开展反映，使实际清洗效果更强。等离子清洗机的原理，关键借助等离子中活性颗粒物的“活性功效”来做到除去污垢的目地。等离子体清洗一般包含以下过程：将无机气体激起成为等离子态；气相物质吸咐到固体表层；将吸咐官能团与固体表层分子反应转化成产物分子；将产物分子结构解析成气相；反应残余物摆脱表层。等离子体清洗仪技术的较大特性是，不用区分需要待清洗目标的种类，对金属材料、半导体材料、金属氧化物和大部分纤维材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亚胺膜、聚氯乙烷、环氧树脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以处理获得相应的效果，能够开展总体、局部及繁杂构造的清洗。
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- 商品名称: 喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-R＆D-RXX
- 商品编号: CRF-APO-R＆D-RXX
产品特点：常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。应用范围：等离子体清洗仪清洗机主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。常压等离子表面处理机的等离子体与物质表层的反应关键有二种，一种是由自由基造成的化学变化，另一种是由等离子体造成物理的反应。
(1)化学变化(Chemical reaction)：
一般用以化学反应的气体有氢(H2)、氧(O2)、四氟化碳气体(CF4)等，这种气体在常压等离子表面处理机等离子中反应作为高活性的自由基，并与材料表层进一步产生反应。它的作用机制主要是运用等离子体中的自由基与材料表层发生化学变化，当工作压力很大时，自由基活性高运动激烈，因而要想使化学变化占主导性，需要操纵很大的工作压力才可以开展近距的反应。
(2)物理反应(Physical reaction)：
运用等离子体中的离子作纯物理学撞击，等离子体清洗仪主要是将化学物质表层的分子或粘附化学物质表层的分子击掉，由于离子在工作压力较低时，其均值自由基比较轻长，具备一定的动能累积，因而，在物理学撞击中，离子的动能越高，所撞击的分子越多，若想以物理反应为主导，则需要较低工作压力下开展反映，使实际清洗效果更强。等离子清洗机的原理，关键借助等离子中活性颗粒物的“活性功效”来做到除去污垢的目地。等离子体清洗一般包含以下过程：将无机气体激起成为等离子态；气相物质吸咐到固体表层；将吸咐官能团与固体表层分子反应转化成产物分子；将产物分子结构解析成气相；反应残余物摆脱表层。等离子体清洗仪技术的较大特性是，不用区分需要待清洗目标的种类，对金属材料、半导体材料、金属氧化物和大部分纤维材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亚胺膜、聚氯乙烷、环氧树脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以处理获得相应的效果，能够开展总体、局部及繁杂构造的清洗。 -
名称（Name）
喷射型AP等离子处理系统（Jet type plasma processing system）
等离子电源型号（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-XXXD
旋转喷式等离子喷枪型号（Direct jet type plasma spray gun modet）
旋喷式：RXX（Option:20mm-80mm）
电源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）
0.8
处理高度（Processing height）
5-15mm
处理宽幅（Processing width）
旋喷式：20-80mm（Option）
内部控制模式（Internal control mode）
数字控制（Digital control）
外部控制模式（External conteol mode）
启停I/O（ON/OFF I/O）
工作气体（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
电源重量（Power weight）
8kg
重工业
医疗行业
半导体芯片行业
汽车制造业
新能源行业
消费类电子行业
FPC/PCB领域
IC半导体领域
织物印染行业
LCD显示屏组装
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- 商品名称: 喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-R＆D-RXX
- 商品编号: CRF-APO-R＆D-RXX
产品特点：常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。应用范围：等离子体清洗仪清洗机主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。常压等离子表面处理机的等离子体与物质表层的反应关键有二种，一种是由自由基造成的化学变化，另一种是由等离子体造成物理的反应。
(1)化学变化(Chemical reaction)：
一般用以化学反应的气体有氢(H2)、氧(O2)、四氟化碳气体(CF4)等，这种气体在常压等离子表面处理机等离子中反应作为高活性的自由基，并与材料表层进一步产生反应。它的作用机制主要是运用等离子体中的自由基与材料表层发生化学变化，当工作压力很大时，自由基活性高运动激烈，因而要想使化学变化占主导性，需要操纵很大的工作压力才可以开展近距的反应。
(2)物理反应(Physical reaction)：
运用等离子体中的离子作纯物理学撞击，等离子体清洗仪主要是将化学物质表层的分子或粘附化学物质表层的分子击掉，由于离子在工作压力较低时，其均值自由基比较轻长，具备一定的动能累积，因而，在物理学撞击中，离子的动能越高，所撞击的分子越多，若想以物理反应为主导，则需要较低工作压力下开展反映，使实际清洗效果更强。等离子清洗机的原理，关键借助等离子中活性颗粒物的“活性功效”来做到除去污垢的目地。等离子体清洗一般包含以下过程：将无机气体激起成为等离子态；气相物质吸咐到固体表层；将吸咐官能团与固体表层分子反应转化成产物分子；将产物分子结构解析成气相；反应残余物摆脱表层。等离子体清洗仪技术的较大特性是，不用区分需要待清洗目标的种类，对金属材料、半导体材料、金属氧化物和大部分纤维材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亚胺膜、聚氯乙烷、环氧树脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以处理获得相应的效果，能够开展总体、局部及繁杂构造的清洗。 -
名称（Name）
喷射型AP等离子处理系统（Jet type plasma processing system）
等离子电源型号（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-XXXD
旋转喷式等离子喷枪型号（Direct jet type plasma spray gun modet）
旋喷式：RXX（Option:20mm-80mm）
电源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）
0.8
处理高度（Processing height）
5-15mm
处理宽幅（Processing width）
旋喷式：20-80mm（Option）
内部控制模式（Internal control mode）
数字控制（Digital control）
外部控制模式（External conteol mode）
启停I/O（ON/OFF I/O）
工作气体（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
电源重量（Power weight）
8kg
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