FlexHR400是一种成本效益高，符合要求的间隙填充热界面材料，具有优异的热性能和大量生产应用的良好操作。
低模量的接符合组件的地形，使组件匹配的底盘或部件受到的应力很小。柔软度减轻了高耐积性的机械应力，并吸收了冲击，从而提高了设备的可靠性。
FlexHR400的恢复特性用于需要材料返工的应用，即使在设备返工和重新组装之后，也能保持机械完整性。FlexHR400在两侧都是天然粘稠的，不需要额外的粘合剂涂层来抑制热性能。所述钉设计用于在装配和组件运输期间将所述衬垫固定在适当位置。

特征
导热系数:1.8 w/mk
厚度:0.020"至0.400"（0.5毫米至10.2毫米）
用于:装配和转座过程中的黏贴

颜色：深灰色
硬度:60

温度范围:-50.00°-160.00°c(-58°-320°f)
热导率(w/mk):1.80
厚度范围:0.500-10.200毫米

应用程序
冷却部件到底盘框架或其他配套部件
*记忆模块
家庭和小型办公室网络设备
大规模储存装置
*汽车电子
*电信硬件
*无线电
*带铅的固态照明
*电力电子
*lcd和pdp平板电视
•设置顶部框
*音频和视频部分
*信息技术基础设施
*gps导航和其他便携式设备