TFLEX HD700系列
Tflexhd700结合了5w/mk的热导率,具有优越的压力和挠度特性。该组合将允许最小的应力的组件,同时也产生低热电阻。因此,设备内的机械和热应力会减少。
特征
5.0 W/mk热导率
低压与偏转
优良的表面润湿,低接触阻力
尽量减少板和部件的应力
大型公差应用程序
可提供经改装的零件和纸张
0.5毫米(0.020")至5毫米(.200")标准
硬度:55(1-5毫米),66(0.5-0.75毫米)
温度范围: -50c至200c
热导率(w/mk):5.00
厚度(毫米):0.5毫米至5毫米(0.020"-0.200"
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