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二手自动超声波塑料焊接机2020S塑胶熔接器 参考价 ¥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-22 浏览次数 16 产品展示深圳市本弘科技有限公司是一家具有15年以上加工经验,专门从事电子类产品的SMT、DIP、组装加工的OEM、ODM服务企业对比
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深圳smt贴片加工贴片插件后焊加工厂 参考价 ¥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-22 浏览次数 15 产品展示深圳市本弘科技有限公司是一家具有15年以上加工经验,专门从事电子类产品的SMT、DIP、组装加工的OEM、ODM服务企业对比
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临时键合 多功能打线键合机半自动工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 25 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 39 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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晶圆键合系统适合研发使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 39 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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低温键合 引线键合机半自动工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 43 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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临时键合分离机 高精圆片键合原理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 35 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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键合 焊线机/邦定机半自动工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 29 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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轻敲模式,RTESPA-300,TESP,FESP 参考价 ¥面议
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品牌 型号 RTESPA-300 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 39 轻敲模式,RTESPA-300,TESP,FESP指标:探针的指标主要分三个部分,分别对应了基片,微悬臂梁,和针尖三个部分对比
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键合设备 多功能打线键合机品牌 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 42 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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临时键合 多功能打线键合机适合高校使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 30 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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临时键合 晶圆片键合机适合高校使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 32 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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解键合机 晶圆键合系统品牌 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 29 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB 半自动工工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 29 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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键合机 高精圆片键合适合研发和小批量生产 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 30 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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低温键合 晶圆键合系统半自动工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 30 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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临时键合 晶圆键合系统适合研发和小批量生产 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 35 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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低温键合 晶圆片键合机半自动工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 26 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 晶圆片键合机高 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 26 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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半自动解键合设备 焊线机/邦定机适合高校使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 29 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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临时键合 晶圆键合系统适合高校使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 41 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 晶圆片键合机适合高校使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 26 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 多功能引线键合机高度灵活 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 70 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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键合 多功能引线键合机适合研发和小批量生产 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 30 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 焊线机/邦定机原理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 27 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 28 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 高精圆片键合高 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 31 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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阳极键合 适合高校使用 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 27 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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临时键合 多功能引线键合机品牌 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 23 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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临时键合 晶圆键合系统高度灵活 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 25 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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低温键合 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 29 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比
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EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程 参考价 ¥面议
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品牌 型号 111111 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 25 EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等EVG510是一款半自动晶圆键合系统,可以处理200mm的晶圆,非常适合于研发和小批量生产对比
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临时键合分离机 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 29 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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阳极键合 晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 28 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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键合设备 全自动多功能键合机高 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 31 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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键合机 晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2022-08-31 浏览次数 30 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场对比